化學鎳與傳統電鍍差在哪？

傳統電鍍需要外加電流使金屬沉積；化學鎳（無電解鎳）則利用化學還原反應。對形狀複雜、具有孔位或公差要求的零件而言，這項差異尤其重要。

主要差異比較

當零件包含深孔、凹槽、複雜幾何形狀或精密配合尺寸，而且希望各位置的鍍層厚度較一致時，化學鎳通常較有優勢。不過最終選擇仍應依基材、使用環境、厚度要求、後續熱處理與成本共同評估。

材質牌號、圖面、數量、目標膜厚、外觀需求、遮蔽區域，以及是否有鹽霧、硬度或其他驗收條件。